薄膜电路陶瓷封装基板因其具有高可靠性、高导热率、高线路解析度、高线路平整度以及优良的降噪和抗干扰能力，广泛应用于5G射频前端分立器件和模组封装。
型号:
2016材质:
氧化铝/氮化铝基板厚度:
0.52±0.05 mm排版数量:
2478 pcs/sheet整板尺寸:
109.2×109.2 mm单颗尺寸:
2.0×1.6 mm最小线宽:
0.10 mmGap尺寸:
0.10 mm最小孔径:
0.07 mm铜厚:
围坝高：
台阶高：
凸台铜厚：
40±15 μm金属柱高:
